晶圆尺寸级封装器件的热应力及翘曲变形

摘要：

晶圆尺寸级封装(WLCSP)器件的尺寸参数和材料参数都会对其可靠性产生影响.使用有限元分析软件MSC Marc,对EPS/APTOS生产的WLCSP器件在热循环条件下的热应力及翘曲变形情况进行了模拟,分析了器件中各个尺寸参数对其热应力及翘曲变形的影响.结果表明:芯片厚度、PCB厚度、BCB厚度和上焊盘高度对WLCSP的热应力影响较为明显.其中,当芯片厚度由0.25 mm增加到0.60 mm时,热应力增加了21.60 MPa;WLCSP的翘曲变形主要受PCB厚度的影响,当PCB厚度由1.0 mm增加到1.60 mm时,最大翘曲量降低了20%.

关键词：晶圆尺寸级封装、热应力、翘曲变形、器件结构尺寸

所属期刊栏目：28

分类号：TM931

资助基金：国家自然科学基金资助项目60666002

在线出版日期：2010-01-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：48-51