10.3969/j.issn.1001-2028.2009.11.014
晶圆尺寸级封装器件的热应力及翘曲变形
晶圆尺寸级封装(WLCSP)器件的尺寸参数和材料参数都会对其可靠性产生影响.使用有限元分析软件MSC Marc,对EPS/APTOS生产的WLCSP器件在热循环条件下的热应力及翘曲变形情况进行了模拟,分析了器件中各个尺寸参数对其热应力及翘曲变形的影响.结果表明:芯片厚度、PCB厚度、BCB厚度和上焊盘高度对WLCSP的热应力影响较为明显.其中,当芯片厚度由0.25 mm增加到0.60 mm时,热应力增加了21.60 MPa;WLCSP的翘曲变形主要受PCB厚度的影响,当PCB厚度由1.0 mm增加到1.60 mm时,最大翘曲量降低了20%.
晶圆尺寸级封装、热应力、翘曲变形、器件结构尺寸
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TM931
国家自然科学基金资助项目60666002
2010-01-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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