10.3969/j.issn.1001-2028.2009.10.020
超导温度下微波混合集成电路工艺可靠性初探
为研制可靠的高温超导微波组件设计了可靠性试验,研究了高温超导微波组件常用的微波混合集成电路工艺,如锡铅钎焊、共晶焊接和金丝焊接等在超导温度下的可靠性.结果表明:在经历温度循环、机械冲击、变频振动和恒定加速度试验后,所研究的工艺能满足GJB548B-2005的相关要求,其中锡铅钎焊的试样可以通过1×10–9 Pa·m3/s的泄漏率要求,设计的环境试验对80Au-20Sn共晶焊接性能无显著影响.
微波混合集成电路、高温超导、可靠性、锡铅钎焊、共晶焊接
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TN454(微电子学、集成电路(IC))
2009-12-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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