以均匀设计法对SCSP器件工艺参数的优化

摘要：

利用有限元法研究了堆叠芯片封装(SCSP)器件在封装工艺过程中的热应力分布.将工艺过程中的固化温度、升温速率等工艺参数作为优化变量,采用均匀设计方法对其进行了优化组合,并为后续的回归分析产生样本点.通过回归分析得出工艺参数与最大等效应力之间的回归方程,并将回归方程作为优化算法近似的数学模型.结果表明:最大等效应力出现在EMC固化工艺中,所以在固化阶段SCSP器件容易产生可靠性问题.通过优化,最大等效应力由222.4 MPa下降到了169.0 MPa.

关键词：SCSP器件、封装工艺、均匀设计、热应力

所属期刊栏目：28

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：广西研究生教育创新计划资助项目2008105950802M402

在线出版日期：2009-12-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：62-65