叠层QFN器件界面层裂失效研究

摘要：

为了探究造成微电子封装器件界面层裂的根源,选取了叠层QFN器件进行建模仿真,模拟了其在热加载条件下的器件应力分布情况.通过粘结强度实验,测出加载力与位移的关系,其中力的峰值为2.52 N,裂纹开口位移为0.29 mm,计算得到的界面断裂能为10.5 N/m.采用内聚力模型(CZM)与J积分这两种数值预测方法,对芯片粘结剂与铜引脚层界面层裂失效作了研究,找到裂纹萌生的关键点;两者对裂纹扩展趋势的结论一致,在预测裂纹产生方面,CZM法比J积分法更方便.

关键词：叠层QFN、界面层裂、内聚力模型、J积分

所属期刊栏目：28

分类号：TM931

资助基金：国家自然科学基金资助项目60666002;广西研究生教育创新计划资助项目2008105950802M402

在线出版日期：2009-12-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：57-61