10.3969/j.issn.1001-2028.2009.10.017
热时效和焊点尺寸对SnAgCu微焊点强度的影响
针对高度为100~300 μm的无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu微焊点,研究了等温热时效和焊点尺寸对其在100 ℃下拉伸强度的影响.结果表明,保持焊点直径不变时,高度为100,200和300 μm微焊点未经热时效的平均拉伸强度分别为53.75,46.59和44.38 MPa;热时效时间延长使微焊点内钎料合金显微组织明显粗化,导致焊点拉伸强度降低,前述三种高度的微焊点96 h热时效后平均拉伸强度分别为44.13,38.38和33.48 MPa,但96 h热时效对IMC厚度无明显影响.
无铅钎料、微焊点、等温热时效、拉伸强度
28
TG407(焊接、金属切割及金属粘接)
教育部首批"新世纪优秀人才"基金资助项目NCET-04-0824
2009-12-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
54-56