回流焊对SnAgCu焊点IMC及剪切强度的影响

摘要：

研究了回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi/Cu(x = 0, 0.05)焊点的界面反应及其剪切强度的影响.结果表明:随着回流焊次数的增加,界面金属间化合物(IMC)Cu6Sn5和(Cu1-xNix)6Sn5的厚度均增加.在钎料中添加w(Ni)为0.05%,可有效抑制IMC的生长,与回流焊次数无关.回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu- 0.05Ni/Cu的剪切强度影响都不大,五次回流焊后剪切强度略有下降,剪切强度分别为21 MPa和25 MPa.发现断裂面部分在钎料中,部分在钎料和IMC之间.

关键词：回流焊、Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi钎料、IMC、剪切强度

所属期刊栏目：28

分类号：TG425.1 (焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50575060;哈尔滨市科技创新人才研究专项资金资助项目RC2006QN006012

在线出版日期：2009-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：73-76