10.3969/j.issn.1001-2028.2009.09.018
银包铜粉的制备及其性能
采用置换法还原络合银离子,在铜粉颗粒表面沉积金属银.着重研究了还原剂、络合剂和分散剂种类和用量等制备条件对包覆效果的影响;分析了银包覆程度及银-铜结合强度及复合粉体的抗氧化性.实验表明:银包铜粉体在w(银)为5.00%~18.00%时,与普通铜粉相比,氧化温度可提高40~140 ℃,具有良好的抗氧化性.
银包铜粉、银包覆程度、银—铜结合强度
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TM241 (电工材料)
2009-11-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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