SnAgCu无铅焊膏用活性物质研究

摘要：

以SnAgCu无铅焊膏铺展性能为主要指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的17种有机酸活性物质进行了筛选.选取两种性能较好的有机酸配成复合活性物质,并对该活性物质的组成进行优化.用湿热试验测试焊后残留物的腐蚀性.结果表明:以羧基官能团比例为3:7的丁二酸和一元酸A混合物作为活性物质,并添加质量约0.66%的乙醇胺调整酸度,得到了pH值约为3的助焊剂;此助焊剂性能优良,可使焊点铺展率达到84%.使用含有此助焊剂的焊膏,采用回流焊接工艺在PCB板上贴装片式元件,所得焊点光亮饱满,且焊后残留物无腐蚀性,可以实现免清洗.

关键词：无铅焊膏、助焊剂、活性物质、回流焊

所属期刊栏目：28

分类号：TN604 (电子元件、组件)

资助基金：陕西省自然科学研究计划资助项目2002E111

在线出版日期：2009-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：24-29