基于BP神经网络的模塑封电子器件优化设计

摘要：

针对塑封SOT(小外形晶体菅)器件的使用失效案例,从芯片设计角度出发,提出一种优化设计方法,该方法利用误差反向传播神经网络(BPNN),结合主成分分析(PCA)、遗传算法(GAs)及均匀设计的针对非线性系统的优化设计,设计了该塑封SOT器件的尺寸参数.结合实验和有限元模拟分析,验证该优化设计结果的有效性.结果表明,优化设计的器件各关键界面点的最大应力约减少了70～180 MPa,器件的界面层裂现象得到消除,提高了器件的可靠性.

关键词：电子模塑封器件、优化设计、误差反向传播神经网络

所属期刊栏目：28

分类号：TM931

资助基金：国家自然科学基金资金资助项目60666002;广西研究生教育创新计划资助项目2008105950802M402

在线出版日期：2009-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：71-74