钢基板厚膜环形电位器的研制

摘要：

传统的陶瓷基板厚膜环形电位器不能承受高过载.选用不锈钢板作为基板材料,被覆绝缘介质,在其上印制厚膜电路,然后烧结,制作了钢基板厚膜环型电位器.该电位器经过温度循环、抗过载、机械强度和动态射击试验,结果表明:被覆绝缘介质不锈钢基板厚膜环型电位器具有过载值高(18 000～20 000 g)、动态电阻装定精度高(误差小于1%)等优点,满足高过载使用要求.

关键词：厚膜环形电位器、不锈钢基板、厚膜电路

所属期刊栏目：28

分类号：TN605 (电子元件、组件)

在线出版日期：2009-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：53-54