退火温度对WO3薄膜结构及气敏性能的影响
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1001-2028.2009.08.014

退火温度对WO3薄膜结构及气敏性能的影响

引用
采用直流磁控溅射法制备了WO3薄膜,并在350~550 ℃时对薄膜进行退火处理,研究了退火温度对薄膜结构及气敏性能的影响.结果表明:退火前及350 ℃退火后的薄膜为非晶态,450 ℃和550 ℃退火后的薄膜为WO3-x型晶态;随退火温度的提高,薄膜厚度增加,晶粒度增大.550 ℃退火后薄膜的厚度,较450 ℃退火后薄膜厚30 nm,晶粒度相差8 nm;450 ℃和550 ℃退火后的薄膜,在150 ℃时对体积分数为0.05%的NO2的灵敏度接近于22.

WO3薄膜、退火、晶体结构、气敏性能

28

O649;TP212 (物理化学(理论化学)、化学物理学)

重庆市教育委员会科学技术研究资助项目KJ070804

2009-09-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

50-52,65

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电子元件与材料

1001-2028

51-1241/TN

28

2009,28(8)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn