干扰频率与喷射压强对合金射流的影响

摘要：

控制钎料合金射流形成均匀断裂是制备电子封装用微焊球的关键.采用计算流体动力学方法模拟、研究了干扰频率、喷射压强对液态Sn-58Bi钎料射流断裂及液滴下落过程的影响.结果表明,在同一喷射压强下,钎料射流存在一个最佳干扰频率,其断裂长度最小.当喷射压强从30 kPa增加到100 kPa时,最佳干扰频率从2.0 kHz增加为4.0 kHz,此时的射流断裂长度由2.8 mm增加到7.1 mm,液滴间距的均匀程度变好.数值模拟结果与Weber射流不稳定性理论的计算结果基本吻合.

关键词：微焊球、合金射流、喷射压强、干扰频率

所属期刊栏目：28

分类号：TG407 (焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家"863"高科技发展计划资助项目2002AA322040;"十一五"国家科技支撑重点资助项目2006BAE03B02;北京市自然科学基金资助项目012003;北京市属市管高等学校人才强教计划资助项目"环境协调连接材料与加工技术"学术创新团队计划资助项目;2006高等学校博士学科点

在线出版日期：2009-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：43-45