微量RE和Al对Sn-9Zn焊料组织与性能的影响

摘要：

采用正交试验研究了微量RE和Al对Sn-9Zn无铅焊料电导率、硬度、润湿性及微观组织的影响,并与传统锡铅焊料进行了对比.Sn-9Zn焊料的电性能及力学性能优于传统锡铅焊料,但润湿性较差.添加微量RE和Al可以显著提高Sn-9Zn合金铺展率、细化组织,且不降低焊料电导率和力学性能,最佳w(RE)和w(Al)分别为0.05%和0.10%,铺展率达到61.98%,与Sn-9Zn相比提高了13.40%,硬度为20.90 HB,电导率为8.15×106 S/m.

关键词：无铅焊料、Sn-9Zn、RE、Al、铺展率、微观组织

所属期刊栏目：28

分类号：TG425.1 (焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：陕西省自然科学研究计划资助项目2002E111

在线出版日期：2009-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：39-42