MnNiCuFe系材料的聚合络合法制备及微波烧结
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10.3969/j.issn.1001-2028.2009.08.009

MnNiCuFe系材料的聚合络合法制备及微波烧结

引用
为了得到低B值(2 100 K)、高精度互换、均匀性好的NTC热敏电阻器,采用聚合络合法制备了Mn0.43Ni0.90CuFe0.67O4 NTC热敏材料的前驱体,在500 ℃进行热分解后获得氧化物,经不同温度微波煅烧,确定最佳温度后成型,分别进行微波烧结与常规烧结.采用TGA-DTA、FT-IR、XRD、粒度分析及SEM等手段,对材料进行表征.结果表明:微波煅烧最佳温度为650 ℃,陶瓷体由缺铜相和富铜相两相组成;微波烧结大大提高了元件的均匀性,成品率由常规烧结的30%提高至85%.

聚合络合法、微波煅烧、微波烧结、Mn0.43Ni0.90CuFe0.67O4、热敏材料

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TN304.2 (半导体技术)

乌鲁木齐市科技攻关项目G06211002;乌鲁木齐市种子基金资助项目K08141001

2009-09-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

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电子元件与材料

1001-2028

51-1241/TN

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2009,28(8)

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