10.3969/j.issn.1001-2028.2009.07.017
电子浆料用Bi2O3-B2O3系无铅玻璃粉性能研究
采用高温熔融水淬的方法,制备了w(Bi2O3)为50%~65%,w(B2O3)为25%~40%的Sb2O3掺杂Bi2O3-B2O3系玻璃粉体,研究了Bi2O3和B2O3含量对所制玻璃的玻璃转变温度tg、软化温度tr,线膨胀系数α1以及电阻率ρ等的影响.结果表明,随着w(Bi2O3)的增加,玻璃的tr缓慢下降并维持在490℃左右,熔封温度为550~600℃,α1从62.3×10-7/℃上升至69.1×10-7/℃;在80~200℃,玻璃的ρ为1011~1013Ω·cm.
无机非金属材料、电子浆料、无铅玻璃粉、Bi2O3
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TQL71
上海市霞点学科建设资助项目B603
2009-08-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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