刚挠背板动力学仿真与焊点可靠性研究

摘要：

根据通信设备中刚挠背板互联结构,建立了有限元模型.采用两种约束方案,通过模态分析获得其固有频率和振型;通过随机振动分析,获得其应力应变;根据Coffin-Manson经验公式,结合三带技术建立了互联焊点的振动疲劳寿命预测模型,并计算了其疲劳损伤.结果表明:备用状态下互联结构的一阶固有频率为141 Hz,工作状态下为988 Hz;随机振动负载条件下刚挠结合部位及焊点与刚性背板连接区为应力集中区;对备用状态下互联结构施加z方向激励,焊点的疲劳损伤最大.

关键词：刚挠背板、焊点、可靠性

所属期刊栏目：28

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国防预研资助项目;广西研究生科研创新资助项目200810590802M405

在线出版日期：2009-06-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：73-76