10.3969/j.issn.1001-2028.2009.05.021
基于蒙特卡罗法的QFN器件可靠性灵敏度分析
采用有限元软件,在热循环加载条件下,对四角扁平无引脚封装(QFN, Quad Flat No-lead Package)器件进行了热疲劳可靠性分析.选取PCB焊盘长度等几个因素作为灵敏度分析的输入变量,热疲劳寿命作为输出变量.结果表明:影响QFN器件热疲劳寿命的主要因素依次是焊盘长度、焊盘宽度和焊盘弹性模量等,其灵敏度值分别为:– 6.484 8×10-1,6.060 6×10-1和6.000 0×10-1等.提出了提高QFN器件可靠性的方法.
蒙特卡罗法、QFN、可靠性
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TN406(微电子学、集成电路(IC))
预研基金
2009-06-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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