基于正交试验的板级电路模块热分析

摘要：

利用ANSYS的APDL参数化编程语言,建立了灌封电路模块的有限元模型.选取挠性印制电路板(FPCB)厚度、上、下灌封体厚度、空气对流系数和环境温度等7个参数作为关键因素,安排正交试验.结果表明:上、下灌封体厚度等因素都对灌封电路模块工作温度有显著影响,其中空气对流系数的影响最为显著.初始设计的灌封电路模块工作温度为460.94 K,通过增加灌封体的厚度,选择高热导率的灌封材料,保证良好的通风散热,控制环境温度,可以将模块的工作温度降到329.11 K.

关键词：板级电路模块、热分析、正交试验

所属期刊栏目：28

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：广西研究生教育创新计划资助项目2008105950802M403;广西研究生科研创新资助项目20081059802M405

在线出版日期：2009-06-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：43-46