SMT无铅电子焊膏活性剂的研究

摘要：

选择腐蚀性较低的有机酸作为制备无铅电子焊膏活性剂的原料.对五种有机酸进行筛选和复合选取,并进行回流焊接模拟.按国家标准(GB/T 9491-2002)对其铺展率、腐蚀性进行了测试.结果表明,选用w(己二酸)为60%和w(丁二酸)为40%的混合酸作为活性剂,具有良好的润湿性和助焊活性,铺展率在87%左右.焊后残留少,腐蚀性弱,焊点饱满光亮,焊层薄而明晰.

关键词：无铅焊膏、活性剂、铺展率、润湿性

所属期刊栏目：28

分类号：TN604(电子元件、组件)

资助基金：广东工业大学新进科技基金资助项目XJ200601;广东工业大学青年教师基金2007资助项目

在线出版日期：2009-06-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：33-35