10.3969/j.issn.1001-2028.2009.05.004
退火温度对FeSiAl合金微结构及电磁特性的影响
对球磨后的FeSiAl合金粉末进行不同温度真空退火,并制备成软磁合金复合材料(SCM).采用SEM、XRD和网络分析仪等分析手段,研究了退火后合金的相组成、超点阵结构有序度、平均晶粒尺寸和1 MHz~1.5 GHz的SCM的复磁导率,随退火温度变化的规律.结果表明:随着退火温度逐渐提高,DO3超点阵结构有序度由0.38增大到0.66、平均晶粒尺寸由36.93 nm增大到71.41 nm、SCM在同频率下的μ′和μ″均逐渐减小.
金属材料、FeSiAl软磁合金、退火温度、超点阵结构有序度、平均晶粒尺寸、磁导率
28
TG132.2+71;TG113.12(金属学与热处理)
北京市自然科学基金资助项目2062006
2009-06-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
11-13