微量Ce对SnAgCu焊料与铜基界面IMC的影响

摘要：

配制了w(Ce)为0.1%和不加Ce的两种Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料.在443 K恒温时效,研究Ce对焊料与铜基板界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响.结果发现,焊点最初形成的界面IMC为Cu6Sn5,时效5 d后,两种焊料界面均发现有Cu3Sn形成.随着时效时间的增加,界面化合物的厚度也不断增加.焊料中添加w为0.1%的Ce后,能抑制等温时效过程中界面IMC的形成与生长,生长速率降低近1/2.并且,界面IMC的形成与生长均由扩散机制控制.

关键词：SnAgCu焊料、Ce、金属间化合物

所属期刊栏目：28

分类号：TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2009-05-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：40-42,46