低温固化型银基浆料电性能的研究

摘要：

用银粉、热固性环氧树脂、六氢苯酐和环氧改性剂制得了在180 ℃固化的银基浆料.研究了银粉含量、银粉比例、环氧树脂含量、硅烷偶联剂用量以及固化时间对银基浆料性能的影响.结果表明:银粉含量及形状、固化时间等均会影响浆料性能.当w(环氧树脂)为8%～10%;w(银粉)为65%～70%,ζ(片状银粉∶球状银粉)为8∶2;w(硅烷偶联剂)为6%;w(各种添加剂)为14%～22%;固化时间为15 min时,浆料的体电阻率最小为2.25×10-5 Ω·cm,方阻为7.03 mΩ/□.

关键词：低温固化型银基浆料、体电阻率、方阻

所属期刊栏目：28

分类号：TB34 (工程材料学)

在线出版日期：2009-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：54-57,65