SiP器件回流焊时湿热应力的分析

摘要：

应用有限元方法分析了QFN形式的SiP封装器件在回流焊中的热应力与湿热合成应力.结果表明,在回流焊过程中,由于其结构特点与湿气的扩散不均引起湿热应力变化梯度加大,在其材料交界处应力集中现象明显.最大湿热应力是单纯考虑热应力的情况1.66倍左右.通过比较得知湿热环境对这种SiP器件的影响比一般的封装器件要大,更可能导致器件失效.

关键词：QFN、SiP、回流焊、热应力、湿热应力

所属期刊栏目：28

分类号：TM931

在线出版日期：2009-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：56-59