CCF片式塑封型交流瓷介电容器

摘要：

多层瓷介电容器(MLCC)制成交流瓷介电容器相对困难,利用用于制备圆片瓷介电容器的单层被银瓷片,开发设计了片式交流瓷介电容器以满足市场需要.将陶瓷芯片与带状连体引线焊接后,再模塑环氧树脂封装和切割成型,由单层被银瓷片制成了C型(内折弯)和Y型(外折弯)单层片式塑封型交流瓷介电容器.该产品制造相对容易,且可靠性高,适用于SMT.

关键词：CCF、单层片式交流瓷介电容器、带状连体引线、塑封

所属期刊栏目：28

分类号：TM534.+1(电器)

资助基金：广东省"双优"技术重点资助项目粤经贸技术[2005]1062

在线出版日期：2009-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：17-19