10.3969/j.issn.1001-2028.2009.01.004
硼硅酸盐玻璃/氧化铝低温共烧陶瓷材料的烧结
采用硼硅酸盐玻璃与氧化铝复合烧结低温共烧陶瓷基板材料,研究了该复合材料的烧结行为.结果表明,该复合材料可以实现低温烧结(825~975 ℃),相对密度达到94.7%以上.在烧结过程中,w(玻璃)为60%的复合材料的收缩率最大(17.1%),w(玻璃)为50%的复合材料的烧结速率最大(14.5 (m/℃),最大烧结速率与复合材料玻璃含量的变化不是严格的单调关系.
无机非金属材料、低温共烧陶瓷、硼硅酸盐玻璃/氧化铝、烧结速率、复合材料
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TQ174
2009-03-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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