La对Sn3.5Ag0.5Cu钎料界面组织和性能的影响

摘要：

通过SEM和EDAX等,研究了La添加量对Sn3.5Ag0.5Cu钎料与Cu基体焊合界面IMC微观组织及性能的影响.结果表明:添加不同量的La均对Sn3.5Ag0.5Cu与Cu基体焊合后的组织有细化作用并增强其力学性能.其中以w(La)达到0.05%时最优,剪切强度可提高10.7%.材料热力学理论计算结果表明,La具有"亲Sn"倾向,添加少量La到Sn3.5Ag0.5Cu钎料中,可减小Cu6Sn5/Cu界面Sn的活度,降低IMC的长大驱动力.

关键词：金属材料、Sn3.5Ag0.5Cu钎料、La、界面金属间化合物

所属期刊栏目：27

分类号：TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：辽宁省教育厅科学研究计划资助项目2005233, 20060505

在线出版日期：2009-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：57-59