电子封装热管理的热电冷却技术研究进展

摘要：

电子封装器件中芯片的散热问题一直是制约其发展的瓶颈.综述了芯片的产热特征、散热需求与散热方式.对热电冷却(TEC)技术在芯片散热系统上的应用进行分析,指出了其不足之处与特有的优势.对热电冷却技术在芯片热管理方面应用研究的现状与进展进行了总结评述.

关键词：电子技术、热电冷却、综述、电子封装、芯片热管理、散热

所属期刊栏目：27

分类号：TB61+92 (制冷工程)

资助基金：教育部新世纪人才支持计划NCE040826

在线出版日期：2009-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：4-7