热应力影响下SCSP器件的界面分层

摘要：

通过有限元方法研究了堆叠芯片尺寸封装(SCSP)器件在回流焊工艺过程中的热应力分布,采用修正J积分方法计算其热应力集中处应变能释放率.结果表明:堆叠封装器件中最大热应力出现在Die3芯片悬置端.J积分最大值出现在位于Die3芯片的上沿与芯片粘结剂结合部,达到1.35×10-2 J/mm2,表明该位置的裂纹处于不稳定状态;在Die3芯片下缘的节点18,19和顶层节点27三个连接处的J积分值为负值,说明该三处裂纹相对稳定,而不会开裂处于挤压状态.

关键词：电子技术、SCSP器件、修正J积分、界面分层、热应力

所属期刊栏目：27

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：48-50