10.3969/j.issn.1001-2028.2008.10.002
无铅过渡时期混合焊点可靠性研究进展
在电子产品向无铅化过渡时期,存在前向兼容和后向兼容混合焊点的可靠性问题,对相关的理论和实验研究进行了综述.重点介绍了后向兼容组装中再流温度曲线的设置、焊点合金成分的计算及液相线温度的估算.简要介绍了前向兼容焊点的可靠性,认为一般情况下其可靠性可被接受.
电子技术、混合焊点、综述、前向兼容、后向兼容、可靠性
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TN604(电子元件、组件)
2008-11-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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