SnAgCu体钎料及BGA焊球焊点纳米级力学性能

摘要：

为了研究低银Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅体钎料、BGA焊料小球和BGA焊点的力学行为,基于物理反分析的方法采用纳米压痕仪对其进行实验.从压痕载荷-深度曲线提取出弹性模量、硬度和蠕变速率敏感指数.结果表明:体钎料的杨氏模量和蠕变速率敏感指数大约是BGA焊料小球和BGA焊点的2.5倍,验证了尺寸效应理论.采用纳米压痕仪测出的体钎料维氏硬度(15.101 HV)小于显微硬度计的测量结果(20.660 HV).

关键词：电子技术、电子封装技术、纳米压痕、Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料

所属期刊栏目：27

分类号：TG113;TG115(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50575060

在线出版日期：2008-11-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：69-72