10.3969/j.issn.1001-2028.2008.09.019
SnAgCu体钎料及BGA焊球焊点纳米级力学性能
为了研究低银Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅体钎料、BGA焊料小球和BGA焊点的力学行为,基于物理反分析的方法采用纳米压痕仪对其进行实验.从压痕载荷-深度曲线提取出弹性模量、硬度和蠕变速率敏感指数.结果表明:体钎料的杨氏模量和蠕变速率敏感指数大约是BGA焊料小球和BGA焊点的2.5倍,验证了尺寸效应理论.采用纳米压痕仪测出的体钎料维氏硬度(15.101 HV)小于显微硬度计的测量结果(20.660 HV).
电子技术、电子封装技术、纳米压痕、Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料
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TG113;TG115(金属学与热处理)
国家自然科学基金资助项目50575060
2008-11-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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