10.3969/j.issn.1001-2028.2008.09.018
微量Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料及焊点界面的影响
研究了Ni的含量对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu润湿性、熔点、重熔及老化条件下界面化合物(IMC)的影响.结果表明:微量Ni的加入使SnAgCu润湿力增加6%;使合金熔点略升高约3 ℃;重熔时在界面形成了(Cu,Ni)6Sn5 IMC层,且IMC厚度远高于SnAgCu/Cu的Cu6Sn5 IMC厚度.在150 ℃老化过程中,SnAgCuNi/Cu重熔焊点IMC随着时间的增加,其增幅小于SnAgCu/Cu的增幅,此时Ni对IMC的增长有一定抑制作用.
电子技术、镍、无铅钎料、焊点界面
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TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)
国家自然科学基金资助项目50575060;哈尔滨市科技创新人才研究专项资金资助项目RC2006QN006012
2008-11-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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