无铅焊膏的设计与展望

摘要：

分析了无铅焊膏的构成和技术要求.对无铅焊膏用焊粉及助焊剂配方设计的现状进行了讨论,焊粉的成分多为Sn、Ag和Cu,粒度越来越多地采用20 ìm;助焊剂多为改性松香、有机酸活化剂等.展望了无铅焊膏的研究与发展趋势.

关键词：电子技术、无铅焊膏、综述、配方设计

所属期刊栏目：27

分类号：TG407(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金："十一五"国家科技支撑重点资助项目2006BAE03B02;北京市属市管高等学校人才强教计划资助项目

在线出版日期：2008-11-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：31-34,39