Sb掺杂对SnAgCu无铅焊点电迁移可靠性的影响

摘要：

向Sn3.8Ag0.7Cu无铅焊膏中添加质量分数为1%的Sb金属粉末,研究了其焊点在电流密度为0.34×104 A/cm2、环境温度150 ℃下的电迁移行为.通电245 h后,阴极处钎料基体与Cu6Sn5 IMC之间出现一条平均宽度为16.9 μm的裂纹,阳极界面出现凸起带,钎料基体内部也产生了裂纹.结果表明:1%Sb的添加使焊点形成了SnSb脆性相,在高电流密度和高温环境下产生裂纹,缩短了焊点寿命,降低了电迁移可靠性.

关键词：电子技术、无铅焊点、电迁移、可靠性

所属期刊栏目：27

分类号：TG407(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2008-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：65-67