大容量MLCC的工艺设计

摘要：

采用四层端电极(Ni/Cu/Ni/Sn)结构设计,底层为Ni,电镀Cu/Ni/Sn的工艺方法,制作了大容量MLCC.研究了四层结构和三层结构(Cu/Ni/Sn)对电容量等基本电性能、可靠性和内应力的影响.结果表明:制作1206规格10 μF MLCC,C为9.86～10.46 μF、tanδ为(360～390)×10-4、绝缘电阻≥1.5×108 Ω、耐电压值为175～205 V,四层结构与三层结构电性能相当.可靠性测试中,四层结构抗机械和热冲击能力提高了20%,且有利于瓷体内应力释放.

关键词：电子技术、MLCC、四层端电极、可靠性、大容量

所属期刊栏目：27

分类号：TM28(电工材料)

在线出版日期：2008-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：43-45