高温高铅焊料无铅化的研究进展

摘要：

微电子封装工业中应用于高温领域的高铅焊料的无铅化是一个国际化难题.对目前高温无铅焊料的研究进展进行了综述,包括80Au-20Sn、Bi基合金、Sn-Sb基合金和Zn-Al基合金.从各种焊料的熔化行为、力学性能、导电导热性能、润湿性、界面反应和可靠性等方面,总结了这些高温无铅焊料的特性以及在应用中各自存在的问题.通过比较,认为Sn-Sb基合金在高温领域取代高铅焊料将有很大的应用前景.

关键词：电子技术、高温无铅焊料、综述、力学性能、界面反应

所属期刊栏目：27

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：浙江省2008年科技计划资助项目2008F10G5120012

在线出版日期：2008-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：16-19