10.3969/j.issn.1001-2028.2008.06.011
电子器件用中温钎料的研究进展
从中温钎料的基本性能要求出发,综述了中温(400~600 ℃)钎料的发展历程和近年来中温钎料的最新研究进展.指出由超细焊粉制备的焊膏是今后中温钎料发展的一个重要方向.
电子技术、中温钎料、综述、焊接、电子器件
27
TG454 (焊接、金属切割及金属粘接)
国防研制资助项目
2008-07-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
37-40
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10.3969/j.issn.1001-2028.2008.06.011
电子技术、中温钎料、综述、焊接、电子器件
27
TG454 (焊接、金属切割及金属粘接)
国防研制资助项目
2008-07-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
37-40
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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