10.3969/j.issn.1001-2028.2008.06.006
低温烧结型银基浆料烧结膜孔洞率的研究
观察了低温烧结型银基浆料烧结膜的表面形貌,比较了有机载体含量对浆料烧结膜孔洞率的影响,分析了单一溶剂及混合溶剂有机载体所配浆料的TGA曲线.结果表明:采用混合溶剂可将浆料烧结膜的孔洞率从49.5%降低到21.6%.随着有机载体含量的增加,浆料烧结膜孔洞率增大.当w(有机载体)为21%时浆料可获得较佳的综合性能.
电子技术、低温烧结型银基浆料、有机载体、孔洞率
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TB34 (工程材料学)
国防科工委资助项目
2008-07-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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