低温烧结型银基浆料烧结膜孔洞率的研究

摘要：

观察了低温烧结型银基浆料烧结膜的表面形貌,比较了有机载体含量对浆料烧结膜孔洞率的影响,分析了单一溶剂及混合溶剂有机载体所配浆料的TGA曲线.结果表明:采用混合溶剂可将浆料烧结膜的孔洞率从49.5%降低到21.6%.随着有机载体含量的增加,浆料烧结膜孔洞率增大.当w(有机载体)为21%时浆料可获得较佳的综合性能.

关键词：电子技术、低温烧结型银基浆料、有机载体、孔洞率

所属期刊栏目：27

分类号：TB34 (工程材料学)

资助基金：国防科工委资助项目

在线出版日期：2008-07-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：18-21