基于LTCC技术的X波段接收机前端设计与制作

摘要：

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术设计制作了一种适用于X波段接收机的前端模块,并进行了测试.结果表明:设计制作出的接收机前端主要技术指标为:增益大于20 dB、噪声系数小于等于7.8 dB和1 dB压缩点功率大于等于10 dBm,层数为10层.在电气性能相当的情况下,其体积和质量相对于传统PCB组件有较大缩减.

关键词：电子技术、低温共烧陶瓷、X波段接收机前端

所属期刊栏目：27

分类号：TN713 (基本电子电路)

在线出版日期：2008-07-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：6-8,11