10.3969/j.issn.1001-2028.2008.06.001
低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展
介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用.最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势.
电子技术、LTCC、综述、封装、微波无源元件
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TB34 (工程材料学)
2008-07-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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