无铅钎料电迁移可靠性研究进展

摘要：

随着电子器件焊点尺寸及其间距的日趋减小,电流密度急剧增加,从而引发的电迁移可靠性问题更加显著.电迁移效应的发生,使得在阴极附近出现裂纹和孔洞,在阳极则产生小丘或堆积,从而导致电路短路或断路.介绍了近年来国内外关于无铅钎料合金包括SnAgCu、SnAg、SnZn和SnBi等电迁移研究,对实验的结果、特征及其方案进行了综述和评论.

关键词：电子技术、电迁移、综述、可靠性、无铅钎料合金

所属期刊栏目：27

分类号：TG40 (焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2008-07-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：6-8