无铅钎料焊点界面与剪切行为的研究

摘要：

研究了三种不同合金钎料回流时间和老化时间对焊点界面行为和剪切性能的影响.结果表明:回流时间和老化对金属间化合物的生长和剪切力有相似的影响;焊后界面处和焊料中均有明显的金属间化合物;随着回流时间和老化时间的延长,金属间化合物生长明显.层厚不断增大;界面形貌从长针状转变成扇贝状,并且齿高减小;合金成分对剪切力影响不明显.在中速应变率下,剪切力减小.Sn-3.5Ag显现出较好的剪切性能,剪切力为77～82 N.

关键词：电子技术、无铅钎料、金属间化合物、剪切强度

所属期刊栏目：27

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：河北省自然科学基金E2006000832;河北省教育厅自然科学基金2005206

在线出版日期：2008-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：74-76