潮湿扩散及湿热应力对叠层封装件可靠性影响

摘要：

利用MARC软件,通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对叠层封装器件可靠性的影响,对30℃,RH60%,192 h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊解吸潮过程进行了有限元仿真;对85℃,RH 85%,168 h条件下元件内不同界面的潮湿扩散进行分析,得出潮湿扩散对界面的影响规律.使用一种湿热耦合方法计算湿热合成应力并与单纯热应力进行了对比.结果表明:最大湿热应力和热应力一样总是出现在顶部芯片与隔离片相交的区域,其数值是单纯热应力数值的1.3～1.5倍.

关键词：电子技术、叠层芯片封装器件、湿热应力、潮湿扩散

所属期刊栏目：27

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金60666002

在线出版日期：2008-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：69-73