FCOB器件在热循环载荷下的界面层裂研究

摘要：

界面层裂是塑封半导体器件的主要失效模式之一.采用通用有限元软件MSC.MARC,研究了FCOB(基板倒装焊)器件在热循环(-55～+125℃)载荷作用下,底充胶与芯片界面的层裂问题.结果表明:底充胶与芯片界面最易出现分层,分层扩展的位置都在该界面的边缘拐角处;如果分层导致底充胶开裂,开裂的方向大约是35°.

关键词：电子技术、基板倒装焊器件、底充胶、热循环、界面层裂

所属期刊栏目：27

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金60666002

在线出版日期：2008-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：62-64