10.3969/j.issn.1001-2028.2008.01.005
无铅钎料用无VOC助焊剂活化组分研究
对无铅钎料免清洗助焊剂用各类活化剂性能及机理进行了分析,通过润湿力研究选择出活化性能较好的丁二酸和戊二酸以及一种羟基酸.以此活化组分为基础配制了两种无挥发性有机化合物(VOC)免清洗助焊剂,并且根据SJ/T 11273-2002《免清洗液态助焊剂》的规定对该助焊剂进行了性能检测.结果表明,两种助焊剂无松香无卤素,固体含量低,润湿力大,腐蚀性小,扩展率达75%,助焊性能良好,可应用到无铅波峰焊中.
电子技术、无铅焊料、无VOC助焊剂、活化剂
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TN604;TG454(电子元件、组件)
国家科技支撑重点项目;北京市教委科研项目2002KJ020;国家高技术研究发展计划863计划2002AA322040
2008-04-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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