10.3969/j.issn.1001-2028.2008.01.002
PTC元件生产中废品形成的原因探讨
从PTC元件电击穿及热破坏的机理,探讨了其产生废品的原因,主要有:(1)干压成型形成的密度分布不均匀;(2)瓷体内的组成不均匀;(3)瓷体内玻璃相分布不均匀;(4)沿片子截面中心部位的强内应力等.据此提出了预防废品发生的措施.
电子技术、PTC元件、综述、废品形成原因、预防措施
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TN373(半导体技术)
2008-04-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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