PTC元件生产中废品形成的原因探讨

摘要：

从PTC元件电击穿及热破坏的机理,探讨了其产生废品的原因,主要有:(1)干压成型形成的密度分布不均匀;(2)瓷体内的组成不均匀;(3)瓷体内玻璃相分布不均匀;(4)沿片子截面中心部位的强内应力等.据此提出了预防废品发生的措施.

关键词：电子技术、PTC元件、综述、废品形成原因、预防措施

所属期刊栏目：27

分类号：TN373(半导体技术)

在线出版日期：2008-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1-7