10.3969/j.issn.1001-2028.2007.12.008
钛酸铋钠基无铅压电陶瓷晶粒生长机制的研究
采用反应模板晶粒生长法(RTGG),制备了0.94Na0.5Bi0.5TiO3-0.06 BaTiO3无铅压电织构陶瓷,应用晶粒生长动力学唯象理论研究籽晶模板Bi2.5Na3.5Nb5O18对织构陶瓷中取向长条晶生长的影响规律, 确定了长条晶生长动力学指数和激活能,探讨了籽晶含量对无铅压电织构陶瓷长条晶生长的作用机理.结果表明:籽晶含量在10%~30%(质量分数)时,随着其含量的增加,晶粒生长指数n约为2,变化不大,说明长条晶粒生长机制主要是界面反应机制.
无机非金属材料、无铅压电陶瓷、晶粒生长、激活能、界面反应机制
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TM282(电工材料)
航空基础科学基金03G53036
2008-03-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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