焊锡中气泡对电子元件热传导的影响

摘要：

采用有限元软件ANSYS建立了空调中一种电子元件的三维模型,利用有限元"生死单元"技术,模拟电子元件焊锡层中存在不同大小和位置的气泡时的情形,分别对模型的热传导进行模拟计算,并对分析结果进行比较,以研究焊锡中气泡对电子元件热传导的影响.结果表明,气泡大小占焊锡体积比达4/49时,气泡对热传导影响开始明显化.气泡位于边缘位置对热传导影响更大,与中间位置相比,温度约低3 K.

关键词：电子技术、电子元件、焊锡、气泡、有限元法、生死单元、热传导

所属期刊栏目：26

分类号：TN61/65(电子元件、组件)

资助基金：高等学校学科创新引智计划B06012

在线出版日期：2007-12-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：70-73