多芯片组件的热三维有限元模拟与分析

摘要：

以ATMEL公司生产的MCM的内部结构、尺寸和材料为基础,在有限元分析软件ANSYS的环境下建立了该MCM的三维模型.对该MCM在典型工作模式下内部和封装表面温度场分布情况进行了模拟,并分析了该MCM工作时各部分散热比例情况和MCM各部分材料的热导率对内部温度的影响.MCM表面温度的模拟结果和用红外热像仪测得的结果基本一致,有限元模型和分析方法能够比较精确地反映MCM温度场分布.

关键词：电子技术、多芯片组件、热模拟、有限元法、ANSYS

所属期刊栏目：26

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：广西自然科学基金0339037;江苏省青蓝工程中青年学术带头人基金

在线出版日期：2007-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：10-13