微波介质陶瓷/铁氧体复合材料的低温共烧

摘要：

将MgTiO3微波介质陶瓷与Ni-Zn-Cu铁氧体进行低温共烧实验,研究了两种材料的低温烧结特性,结果表明,添加适量的Bi2O3能将复合材料的烧结温度降至900～920℃,并且使得烧结更加致密化.实验证明两种材料之间没有发生化学反应,各自保持了原有的物相,二者具有良好的化学相容性.该复合材料既具有铁电性又具有铁磁性,并且能满足低温共烧工艺的要求,有很好的应用前景.

关键词：无机非金属材料、微波介质陶瓷、铁氧体、低温共烧、烧结温度

所属期刊栏目：26

分类号：TQ174.75

在线出版日期：2007-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：4-6