10.3969/j.issn.1001-2028.2007.09.002
微波介质陶瓷/铁氧体复合材料的低温共烧
将MgTiO3微波介质陶瓷与Ni-Zn-Cu铁氧体进行低温共烧实验,研究了两种材料的低温烧结特性,结果表明,添加适量的Bi2O3能将复合材料的烧结温度降至900~920℃,并且使得烧结更加致密化.实验证明两种材料之间没有发生化学反应,各自保持了原有的物相,二者具有良好的化学相容性.该复合材料既具有铁电性又具有铁磁性,并且能满足低温共烧工艺的要求,有很好的应用前景.
无机非金属材料、微波介质陶瓷、铁氧体、低温共烧、烧结温度
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TQ174.75
2007-10-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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