BaCO3基低温共烧陶瓷基板工艺及性能分析

摘要：

对用于封装的BaCO3基低温共烧陶瓷基板LTCC材料进行了研究,包括组分配制以及陶瓷制备工艺研究.对烧结后陶瓷的部分热性能以及力学性能进行了测试.结果表明:BaCO3基低温共烧陶瓷较为致密的密度在3.8～4.2 g/cm3,机械强度在800～930 ℃烧结有极大值.

关键词：无机非金属材料、BaCO3基低温共烧陶瓷、玻璃材料、主晶相材料、液相烧结

所属期刊栏目：26

分类号：TQ174.75

在线出版日期：2007-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

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